陈平谢磊石坚尹苓张天闻
1每周随笔：全面屏有望快速普及，iPhone8或采用异形屏。根据群智咨询的估计，17年全面屏智能手机全球出货量将在1.3-1.5亿台，渗透率将达到10%，下半年开始爆发，预计到18年技术成熟，将迎来全面普及。全面屏设计可分为非异形屏和异形屏，三星旗舰机S8/S8+采取的是非异形屏，即将手机“额头”的面积减小，而iPhone8和近日即将面世的夏普AQUOSS2采用异形屏，即通过异形切割的方式给手机“开脑洞”，为前置相机等部分通过切割预留非屏幕区域，这种工艺可实现真正意义的全面屏，但技术难度和成本都要高很多。
异形屏量产难度高，窄边框设计要求采用高难度的R角/U槽等异形切割工艺。在屏幕加工方面，因为传统直角切割屏幕的话，要留出适当的边距保证边框强度，导致屏幕边距过大而无法保证更高的屏占比，因此采用R角、C角等异形切割，可以一定程度上提升面板强度；同时，全面屏窄边框要求全新设计的布线，R角、C角比直角更便于复杂布线；而采用U形槽开孔，可以为前置摄像头、受话器等正面上边框器件预留出空间。
LCD异形切割方案主要有飞轮切割和激光切割。传统直角切割主要采用机械刀轮的方式，配合磨边工艺，这种方法没有高温问题，不会导致框边黄化与热点缺口，但机械刀轮在异形切割时开始暴露出切割速度慢、精度低、存在较大毛边损伤等问题，新兴的激光切割在上述方面相比于机械刀轮切割优势明显，尤其是皮秒激光切割强度高、边缘效果好，且可以自动分立废料，无残渣，但激光切割的设备成本目前远高于机械刀轮，皮秒激光切割设备单台价格高达万左右。在全面屏时代激光切割逐步替代刀轮切割是趋势，同时也有厂商基于传统的机械刀轮不断改进工艺原理和改良工艺精度，力争在异形切割方面向更优产品靠拢。
目前异形切割技术主要为日本厂商掌握，国内厂商技术尚待进一步成熟。相比于传统的直角切割技术而言，异形切割对加工设备（刀轮、激光等）的精度要求更高，无论是R角、C角还是U槽屏幕，国内厂商在大规模量产方面暂时还均存在良率问题，还有待工艺的进一步成熟。目前全球能够量产LTPS异形屏的只有夏普一家。国内公司中，合力泰主要布局悬浮刀轮切割，并且使用Spin方式进行UV框边补强与缺口强化，以此有效填补Cell切割后的微缺口，并针对非带胶切割Cell玻璃的框胶缝隙达到填补的功效。大族激光则在皮秒激光器领域积累深厚，公司自主研发的Draco系列全光纤皮秒激光器分为单光路激光器和双光路激光器，已广泛应用在太阳能电池单元切割、LED晶片切割、精细打标等领域，已实现规模销售，未来有望深度受益于全面屏及异形切割技术的全面普及。